工業(yè)和信息化部《國家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南》將汽車芯片分為控制、計算、傳感、通信、存儲、安全、功率、驅(qū)動、電源管理和其他共10類芯片，涵蓋了動力系統(tǒng)、底盤系統(tǒng)、車身系統(tǒng)、座艙系統(tǒng)和智駕系統(tǒng)等5個應(yīng)用場景，其協(xié)同作用構(gòu)成智能汽車的“電子生命系統(tǒng)”。在算力密度躍升、艙駕功能融合的技術(shù)革命下，車規(guī)芯片不僅決定整車性能上限，更牽動國家汽車產(chǎn)業(yè)鏈安全自主全局。當(dāng)前，高端芯片國產(chǎn)化率不足與巨大市場增量需求形成顯著矛盾，亟需破局以掌握汽車產(chǎn)業(yè)技術(shù)主導(dǎo)權(quán)。
一、技術(shù)趨勢呈現(xiàn)“高性能化、集成化、智能化”三維躍遷
（一）高性能化：制程與能效的極致博弈
汽車芯片高性能化已從單純制程微縮升維至“架構(gòu)革新+材料工藝突破”的協(xié)同進化。計算芯片方面，7nm及以下先進制程成必爭之地，如高通驍龍8295采用5nm制程實現(xiàn)30TOPS算力；但制程越先進，芯片散熱系統(tǒng)成本越高，倒逼Chiplet異構(gòu)封裝方案（多芯片拼裝技術(shù)）普及，大幅降低局部發(fā)熱密度，如地平線征程6系列通過7nm+Chiplet實現(xiàn)最高560TOPS算力，實現(xiàn)高性能與低功耗的兼得。功率芯片方面，SiC近年來已實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。特斯拉是全球第一家將SiC MOSFET應(yīng)用于乘用車主驅(qū)逆變器的車企，隨后國內(nèi)廠商迅速跟進，比亞迪在漢EV上搭載了自主研發(fā)的SiC功率模塊，東風(fēng)嵐圖于2021年發(fā)布基于SiC的800V高壓平臺。
（二）集成化：功能融合的系統(tǒng)革命
芯片集成化已超越物理封裝層面，演化為“電子架構(gòu)重構(gòu)價值”的戰(zhàn)略躍遷，核心路徑聚焦域控集成與功能融合，通過多域控制器實現(xiàn)“功能集成化、芯片集約化”。控制芯片方面，正向多域融合架構(gòu)演進。恩智浦S32G車載處理器集成網(wǎng)關(guān)控制、車身域管理及OTA升級三大核心功能，實現(xiàn)單芯片替代傳統(tǒng)6～8顆MCU方案，實現(xiàn)控制器硬件成本的降低和整車線束長度的縮短。計算芯片方面，推動艙駕一體。高通Snapdragon Ride Flex是業(yè)內(nèi)首款同時支持智能座艙和自動駕駛輔助系統(tǒng)的可擴展系列SoC，顯著提高芯片復(fù)用率。
（三）智能化：芯片自主決策能力的技術(shù)躍遷
芯片智能化正經(jīng)歷從“輔助執(zhí)行”到“主動決策”的范式遷移，通過固化算法實時解析環(huán)境語義，基于多模態(tài)數(shù)據(jù)融合自主生成駕駛策略，并動態(tài)調(diào)節(jié)控制參數(shù)適配路況變化，從而實現(xiàn)“感知－決策－執(zhí)行”能力閉環(huán)。計算芯片方面，特斯拉FSD芯片將感知、決策全棧算法固化為專用電路，實現(xiàn)從圖像輸入到轉(zhuǎn)向指令的端到端響應(yīng)，實現(xiàn)路口無保護左轉(zhuǎn)（即在沒有專用左轉(zhuǎn)信號燈、僅靠圓形綠燈通行的路口，車輛自行判斷對向直行車流、行人過街等動態(tài)環(huán)境從而完成左轉(zhuǎn)）等主動決策能力?？刂菩酒矫妫ミ_(dá)Drive Thor集成硬件級Transformer引擎，實現(xiàn)對交通環(huán)境的多模態(tài)融合理解與長時序行為預(yù)測，支持車輛在無預(yù)設(shè)規(guī)則場景下自主生成駕駛決策（如復(fù)雜路口通行權(quán)博弈）。目前競爭維度在于傳統(tǒng)芯片僅滿足功能安全，而智能化芯片需同步攻克預(yù)期功能安全，未來芯片智能化將以“系統(tǒng)不確定性消除能力”定義技術(shù)代際。
二、國產(chǎn)化進程處于結(jié)構(gòu)性重構(gòu)、技術(shù)爬坡與生態(tài)磨合的關(guān)鍵發(fā)展階段
（一）國產(chǎn)化率：中低端與高端芯片國產(chǎn)進展階段不同
國產(chǎn)化率維度呈現(xiàn)出明顯的結(jié)構(gòu)分化格局，中低端領(lǐng)域替代加速而高端環(huán)節(jié)仍被鎖喉。2024年汽車芯片整體國產(chǎn)化率不足15%1。其中，功率芯片和存儲芯片的國產(chǎn)化率較高，可達(dá)15%～30%，如比亞迪半導(dǎo)體在2023年的IGBT裝車量已達(dá)232.4萬套，超過英飛凌成為國內(nèi)IGBT最大供應(yīng)商2；而控制芯片國產(chǎn)率較低，僅不到10%，特別是中高功能安全等級的SoC和高性能MCU國產(chǎn)化率不足5%，同時中央域控制器芯片幾乎完全依賴進口（荷蘭恩智浦公司S32G產(chǎn)品壟斷全球市場）3。造成這種結(jié)構(gòu)性差異的核心原因在于技術(shù)實現(xiàn)難度與產(chǎn)業(yè)生態(tài)的顯著落差。中低端功率和存儲芯片因技術(shù)門檻較低、僅需滿足基礎(chǔ)車規(guī)認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)、迭代周期短（≤18個月）及本土制造成本優(yōu)勢，率先實現(xiàn)國產(chǎn)替代；而高端控制芯片因雙認(rèn)證體系（需達(dá)到ISO 26262 ASIL-D與AEC-Q100 Grade1）、認(rèn)證周期長（28個月）和資金成本投入大，疊加國際巨頭通過“芯片+工具鏈+基礎(chǔ)軟件”捆綁構(gòu)建的生態(tài)壁壘，導(dǎo)致車企替換成本激增。
（二）技術(shù)能力：場景創(chuàng)新與代差突圍雙軌并行
技術(shù)能力層面展現(xiàn)場景創(chuàng)新突破與基礎(chǔ)代差并存的雙重性。場景適配方面，本土企業(yè)通過深度綁定中國復(fù)雜交通工況實現(xiàn)差異化突圍，通過“場景定義芯片”策略重塑算力價值。地平線征程6P芯片通過第三代BPU智能計算架構(gòu)、BEV建模與軌跡預(yù)測等，使CPU算力達(dá)410K DMIPS（表示每秒執(zhí)行的百萬條指令數(shù)），超英偉達(dá)Orin-X的227K DMIPS。功能安全方面，國產(chǎn)MCU很多已達(dá)ASIL-D級，芯?？萍纪ㄟ^硬件冗余鎖步設(shè)計成功突破ASIL-D級認(rèn)證壁壘，國產(chǎn)高安全MCU已布局底盤控制等核心領(lǐng)域。碳化硅方面，SiC MOSFET仍依賴進口，尤其是主驅(qū)用SiC MOSFET國產(chǎn)替代率還不高，但值得關(guān)注的是，士蘭微已完成第四代SiC-MOSFET芯片開發(fā)，性能指標(biāo)接近國際主流的溝槽柵技術(shù)，已撕開進口替代的切口。
（三）產(chǎn)業(yè)生態(tài)：政策驅(qū)動與市場牽引的協(xié)同裂變
產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設(shè)正經(jīng)歷政策驅(qū)動與市場牽引的深度協(xié)同。在政策端，工業(yè)和信息化部于2023年發(fā)布《國家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南》明確提出，到2030年，制定70項以上汽車芯片相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，基本完成對汽車芯片典型應(yīng)用場景及其試驗方法的全覆蓋，實現(xiàn)對汽車芯片技術(shù)與產(chǎn)品研發(fā)的有效支撐。在市場端，主機廠從傳統(tǒng)采購方轉(zhuǎn)向芯片聯(lián)合定義者，通過需求捆綁實現(xiàn)電子架構(gòu)與芯片開發(fā)的前置協(xié)同，蔚來、小鵬等通過長約與地平線、黑芝麻形成戰(zhàn)略綁定，推動芯片技術(shù)創(chuàng)新周期大幅縮短；與此同時，車企打通車輛運行數(shù)據(jù)實時回傳通道，芯片廠商借此持續(xù)優(yōu)化算法與可靠性，使芯片產(chǎn)品從一次性硬件銷售升級為貫穿車輛壽命周期的技術(shù)服務(wù)平臺。
三、破局路徑依托技術(shù)攻堅、產(chǎn)業(yè)協(xié)同與數(shù)據(jù)反哺聯(lián)動
（一）技術(shù)攻堅：構(gòu)建自主創(chuàng)新聯(lián)合體，突破底層技術(shù)代差
依托國家戰(zhàn)略科技力量組建跨領(lǐng)域攻關(guān)聯(lián)合體，是實現(xiàn)車規(guī)芯片底層技術(shù)自主的核心路徑。集中優(yōu)勢資源攻克第三代半導(dǎo)體材料（碳化硅、氮化鎵）制備、高可靠IP核設(shè)計、功能安全工具鏈、先進制程流片等基礎(chǔ)環(huán)節(jié)；通過“揭榜掛帥”機制推動產(chǎn)學(xué)研深度融合，重點突圍車規(guī)認(rèn)證能力與壽命驗證體系，縮短國產(chǎn)芯片商用化周期。在技術(shù)路線選擇上，兼容先進制程追趕與Chiplet異構(gòu)集成雙軌策略，以系統(tǒng)架構(gòu)創(chuàng)新彌補單點工藝差距。
（二）產(chǎn)業(yè)協(xié)同：打造主機廠－芯片商深度綁定的共生生態(tài)
協(xié)同機制創(chuàng)新的關(guān)鍵在于構(gòu)建技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)互認(rèn)、數(shù)據(jù)價值流通、人才共育的三位一體協(xié)同范式。在政策端，加速國標(biāo)與國際認(rèn)證互認(rèn)，縮短企業(yè)合規(guī)周期；同步推動車企開放車輛數(shù)據(jù)接口，建立第三方可信數(shù)據(jù)中臺，破解算法優(yōu)化孤島困境。在市場端，深化主機廠與芯片商的“需求共建－能力共投-風(fēng)險共擔(dān)”三角契約，即頭部車企以長期采購協(xié)議鎖定芯片產(chǎn)能，以資本紐帶（如車企參股芯片企業(yè)）綁定技術(shù)路線，并將高階智駕功能的安全責(zé)任寫入聯(lián)合開發(fā)協(xié)議。在人才端，建立產(chǎn)學(xué)研用一體化培養(yǎng)基地，定向輸送既通電子架構(gòu)又懂芯片設(shè)計的復(fù)合型工程師。
（三）數(shù)據(jù)反哺：構(gòu)建本土路況的數(shù)據(jù)護城河
本土路況數(shù)據(jù)是智駕算法模型企業(yè)與芯片廠商的重要資源，依托本土獨特駕駛環(huán)境沉淀數(shù)據(jù)資產(chǎn)，助力智駕算法與芯片能力提升，是破局高端封鎖的差異化路徑。一是建立公共的復(fù)雜駕駛場景庫及脫敏用戶使用數(shù)據(jù)庫，為芯片設(shè)計提供特異性驗證環(huán)境，驅(qū)動芯片動態(tài)迭代優(yōu)化；二是鼓勵芯片企業(yè)聯(lián)合車企建設(shè)場景芯片研發(fā)基金，由車企提取部分智駕訂閱收益注入基金，形成智駕功能增值收益向場景專用芯片研發(fā)的反饋路徑，實現(xiàn)技術(shù)迭代與商業(yè)回報的閉環(huán)。
數(shù)據(jù)來源
1 數(shù)據(jù)來源：中國電動汽車百人會《推動汽車芯片產(chǎn)業(yè)化發(fā)展的建議》
2 數(shù)據(jù)來源：NE時代
3 數(shù)據(jù)來源：中研普華研究院《2025-2030年中國汽車芯片行業(yè)市場深度調(diào)研與發(fā)展趨勢預(yù)測研究報告》
作者介紹
楊佳玲
咨詢師
長期專注新能源汽車等領(lǐng)域。近年來作為主要負(fù)責(zé)人完成了北京市汽車產(chǎn)業(yè)相關(guān)的政府、企業(yè)委托咨詢業(yè)務(wù)，包括《朝陽區(qū)新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃研究》《北京市汽車產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展工作建議》等研究工作。
魯 楠
高級經(jīng)濟師（運輸經(jīng)濟）、咨詢工程師（投資）
中級工程師（運輸經(jīng)濟）
長期專注新能源汽車及充電基礎(chǔ)設(shè)施、重大技術(shù)裝備等領(lǐng)域，近年來作為主要負(fù)責(zé)人完成了新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究、電動汽車充電基礎(chǔ)設(shè)施行業(yè)研究、重大技術(shù)裝備發(fā)展研究等大量政府、企業(yè)委托咨詢業(yè)務(wù)。
編輯：張 華
審核：孫 磊
